Sanjay Jha, Chairman e CEO di Motorola Mobility, ha raggiunto Otellini sul palco ed insieme hanno illustrato i dettagli dell’accordo strategico pluriennale delle due aziende, relativo a diversi tipi di dispositivi. La collaborazione comprende gli smartphone che Motorola inizierà a distribuire nella seconda metà dell’anno basati sul processore Intel Atom e la piattaforma Android. La collaborazione tra le due società, che comprende anche i tablet, combina la leadership di Intel a livello di tecnologia del silicio e innovazione nel computing con la competenza di Motorola nella progettazione di dispositivi mobili.

Liu Jun, Senior Vice President di Lenovo e Presidente del settore Mobile Internet and Digital Home, ha raggiunto Otellini sul palco per presentare lo smartphone Lenovo K800* basato su tecnologa Intel e sulla piattaforma Android. Liu Jun ha comunicato che lo smartphone K800 sarà disponibile in Cina nel secondo trimestre e opererà sulla rete a 21 Mbs di China Unicom. Questo smartphone è dotato di processore Intel® Atom™ Z2460 a basso consumo con tecnologia Intel® Hyper-Threading Technology, supporto per HSPA+ con la piattaforma Intel® XMM™ 6260 e interfaccia utente Lenovo LeOS per offrire un’esperienza in lingua cinese.

Otellini ha sottolineato come il rendere possibile la migliore esperienza mobile costituisca una priorità per Intel. Michael Bell, General Manager del Mobile and Communications Group di Intel, ha raggiunto Otellini sul palco per presentare l’Intel® Smartphone Reference Design, che mira a ridurre i tempi e i costi di sviluppo dei dispositivi per i produttori di cellulari e i gestori telefonici. Questo smartphone, pienamente funzionante, è caratterizzato da packaging sottile, schermo LCD touch ad alta risoluzione da 4,03″ per la visualizzazione di testi nitidi e immagini brillanti e due fotocamere che offrono funzionalità evolute, tra cui la modalità scatti a raffica che consente di catturare 15 immagini in meno di un secondo a 8 MP.

Mostrando la famosissima applicazione Angry Birds in esecuzione su questo smartphone, Bell ha messo in risalto l’ampio supporto di applicazioni Android, che consente agli smartphone basati su tecnologia Intel di eseguire la maggior parte delle applicazioni Android*, comprese quelle progettate per altre architetture.

Otellini ha dichiarato che Intel innalzerà il livello dell’esperienza con i tablet, offrendo una compatibilità con i milioni di applicazioni e i dispositivi esistenti, un’esperienza instant on con il software e le app e il supporto per l’interfaccia utente Metro. È stata presentata sul palco la prima dimostrazione pubblica al mondo del prossimo SoC Intel Atom a 32 nm per tablet e sistemi ibridi che eseguono Microsoft Windows 8, identificato dal nome in codice “Clover Trail”.

Intel è alla guida del settore per reinventare ancora una volta il personal computing, grazie alla creazione della nuova categoria dei dispositivi Ultrabook, che offrono, in un design molto sottile ed elegante, un’esperienza informatica senza compromessi. In soli otto mesi, e grazie al grande interesse suscitato nei consumatori e al supporto ottenuto dall’ecosistema, questa nuova categoria ha ottenuto una significativa attenzione ed è in fase di forte sviluppo, con un totale di oltre 75 sistemi Ultrabook, ultra eleganti, ultra dinamici e sicuri, che saranno disponibili quest’anno presso i partner del settore.

Jeff Clarke, Vice Chairman of Global Operations and End User Computing Solutions di Dell, ha raggiunto Otellini sul palco per annunciare il primo Ultrabook dell’azienda, il nuovo XPS 13* basato su processore Intel® Core™ i7. Con disponibilità prevista per febbraio, questo modello dal design sottile e accattivante pesa meno di 1,4 kg e offre fino a 8 ore di durata della batteria.

Intel si impegna costantemente per migliorare l’esperienza degli utenti. Gli ingegneri Intel accelereranno ulteriormente l’innovazione degli Ultrabook nel 2012 con i processori Intel Core di terza generazione – identificati dal nome in codice “Ivy Bridge” – basati sui rivoluzionari transistor Intel tri-gate 3D a 22 nm. La prossima generazione di dispositivi estenderà l’esperienza del computing oltre qualunque risultato oggi raggiunto. Due concept di Ultrabook basati su “Ivy Bridge” sono stati mostrati durante il discorso di Otellini.

Il CEO di Intel ha dichiarato che questi dispositivi saranno più sicuri ed elimineranno le attuali perplessitá riguardanti i formati dei computer, l’ interfaccia utente e le prestazioni degli stessi. Ha anche affermato che gli Ultrabook rappresenteranno la piattaforma di punta per ambienti di fascia elevata e senza compromessi, e contribuiranno a realizzare la promessa di Microsoft* Windows* 8 di “reimmaginare” Windows.

Applicazioni progettate appositamente per gli Ultrabook sono disponibili all’interno dell’Intel AppUpSM Center, una risorsa completa per le più recenti app per PC. Intel ha annunciato una collaborazione strategica con Technicolor* relativamente a M-GO, un’app disponibile tramite Intel AppUp che offrirà contenuti digitali premium in alta definizione per televisione, film, musica e app per dispositivi Ultrabook e altri dispositivi basati su Intel e dotati di Intel® Insider™, nella seconda metà del 2012. M-GO offrirà film e programmi TV dei principali studi di Hollywood e consentirà di gestire i contenuti premium HD su molteplici dispositivi e piattaforme tramite un’unica interfaccia utente, intuitiva e sicura.

Oltre a questo, le due società studieranno anche le tecnologie di connessione e i metodi migliori per integrare efficientemente i mezzi di trasporto con gli altri aspetti della vita quotidiana delle persone, comprese le loro abitazioni.

“Logitech è il leader mondiale negli altoparlanti per PC ed è quindi l’azienda giusta per concretizzare Wi-Di”, commenta Ben Gibson, Director of Product Marketing della Audio Business Unit di Logitech. “Con la tecnologia Wi-Di integrata in più di cinquanta modelli di notebook di produttori come HP®, Dell® e Sony®, Logitech Wireless Speaker Adapter for Intel Wi-Di Devices rappresenta un’eccezionale opportunità per trasformare il suono dei computer portatili in un audio di qualità”.

Il software Intel Wireless Display è facile da configurare e utilizzare e non è necessario inserire password: è sufficiente collegare l’adapter Logitech agli altoparlanti tramite prese jack standard analogiche RCA o 3,5mm incluse nella confezione, e il portatile Wi-Di compatibile si collegherà automaticamente. Infine, è possibile utilizzare praticamente qualsiasi speaker si desideri.

Wireless Speaker Adapter for Bluetooth Audio Devices
Logitech presenta, inoltre, un sistema audio senza fili dedicato a smartphone e tablet: Wireless Speaker Adapter for Bluetooth® Audio Devices. La nuova soluzione permette di inviare l’audio da uno smartphone o da una tablet verso gli altoparlanti desiderati sfruttando la connessione wireless Bluetooth. Anche in questo caso, il software Bluetooth permette di accedere immediatamente al sistema, al quale possono essere collegati gli altoparlanti attraverso prese jack standard analogiche RCA o 3,5mm incluse nelle confezione. Entrambi i dispositivi possono essere installati in salotto, nella stanza da letto o in cucina grazie alle loro dimensioni compatte.

Logitech Wireless Speaker Adapter for Intel® Wi-Di Devices e Logitech Wireless Speaker Adapter for Bluetooth® Audio Devices sono disponibili dal mese di maggio al prezzo suggerito al pubblico di 29,99 euro Iva inclusa.

La tecnologia Thunderbolt è stata progettata per soddisfare le esigenze di chi crea in modo intensivo contenuti multimediali HD. Ad esempio, i grafici-video possono esercitare liberamente la loro creatività usando dispositivi di cattura/mixaggio audio e video ad ampia larghezza di banda e ottenere sia basse latenze che una sincronizzazione accuratissima per l’elaborazione in tempo reale. A 10 Gbps, i file multimediali di grandi dimensioni vengono trasferiti più velocemente, con meno tempi di attesa prima di poter guardare ed editare i video. È possibile effettuare più velocemente il backup e il ripristino dei dati, riducendo i tempi di attesa per l’archiviazione di contenuti. Per gli utenti di PC portatili, significa avere nei notebook ultrasottili un unico connettore che estende le funzionalità dei supporti multimediali ad alta velocità e dei display HD sia a casa che in ufficio. La tecnologia Thunderbolt è complementare ad altre tecnologie di I/O che Intel continuerà a supportare.

“La gestione di contenuti multimediali HD è una delle attività più impegnative che gli utenti svolgono con i loro PC”, ha dichiarato Mooly Eden, General Manager del PC Client Group di Intel. “Con Thunderbolt, Intel mette a disposizione una tecnologia innovativa per aiutare i professionisti e i consumatori a operare più velocemente e facilmente con le loro raccolte di contenuti multimediali, dalla musica ai film HD. Siamo partiti dalla visione di un trasferimento semplice e veloce di contenuti tra PC e dispositivi, e l’abbiamo trasformata in realtà”.

“Siamo entusiasti di collaborare con Intel per offrire la rivoluzionaria tecnologia Thunderbolt agli utenti Mac”, ha commentato Bob Mansfield, Senior Vice President del gruppo Mac Hardware Engineering di Apple. “Con velocità di trasferimento ultra veloci, il supporto per display ad alta risoluzione e la compatibilità con le tecnologie di I/O esistenti, Thunderbolt rappresenta una rivoluzione per l’intero settore e riteniamo che gli sviluppatori avranno modo di apprezzarla”.

La tecnologia Thunderbolt è potenziata da un chip controller Intel e utilizza un connettore di piccole dimensioni adatto ai dispositivi portatili che verrà integrato nei prodotti che supportano questa tecnologia. Molte aziende innovative hanno già annunciato prodotti basati su tecnologia Thunderbolt o prevedono di supportarla prossimamente. Tra queste Aja*, Apogee*, Avid*, Blackmagic*, LaCie*, Promise* e Western Digital*. Intel sta collaborando con il settore su una vasta gamma di prodotti abilitati per la tecnologia Thunderbolt tra cui computer, display, dispositivi di storage, dispositivi audio/video, foto e videocamere, docking station e altri.

Rattner ha affermato che l’informatica che comprende il riconoscimento del contesto è sostanzialmente diversa dai semplici tipi di applicazioni basate su sensori oggi disponibili.

“Le coordinate del mio GPS e la bussola non dicono molto di me al mio smartphone”, ha spiegato Rattner. “Immaginiamo un dispositivo che utilizza varie modalità e sensori per determinare che cosa stiamo facendo in un dato momento, ad esempio se dormiamo nel nostro letto o se siamo usciti con un amico. Combinando le informazioni dei sensori hardware in merito a dove ci troviamo e a cosa succede intorno a noi, con i dati dei vari software quali agenda, social network e preferenze passate, i futuri dispositivi saranno sempre aggiornati su chi siamo e su come viviamo, lavoriamo e giochiamo. Una volta apprese tutte le informazioni sulla nostra vita, i dispositivi potranno iniziare ad anticipare le nostre esigenze. Immaginiamo il nostro PC che ci consiglia di uscire con 10 minuti di anticipo per un appuntamento a causa di un ingorgo sulla strada da percorrere per andare al lavoro. Immaginiamo ancora un telecomando con riconoscimento del contesto che identifichi immediatamente la persona che lo tiene in mano e selezioni automaticamente le relative preferenze della Smart TV. Tutto questo potrebbe sembrare fantascienza, ma in realtà rappresenta la promessa dell’informatica con riconoscimento del contesto, e siamo già in grado di dimostrarne molti aspetti in laboratorio”.

Per fornire un esempio, Rattner è stato raggiunto sul palco da Tim Jarrell, Vice President e Publisher di Fodor Travel, che ha presentato un Personal Vacation Assistant (PVA) sperimentale, installato in un dispositivo portatile per Internet (MID, Mobile Internet Device) e progettato in collaborazione con Intel. Il PVA si basa su una serie di fonti di contesto, ad esempio preferenze di viaggio personali, attività precedenti e informazioni dell’agenda, per fornire consigli di viaggio in tempo reale ai turisti. Può inoltre generare, su richiesta dell’utente, un diario di viaggio con foto annotate e video dei luoghi visitati durante il viaggio.

Rattner ha inoltre presentato il progetto di ricerca Socially ENabled Services (SENS), che offre la possibilità di rilevare e identificare le attività dell’utente in tempo reale – se lo desidera – e condividere queste informazioni “in diretta” con familiari e amici collegati in rete tramite avatar animati su qualsiasi tipo di schermo a portata di mano: PC, smartphone o TV.

“Mentre sviluppiamo tutti questi nuovi sistemi di rilevamento, raccolta e condivisione di dati contestuali, ci impegniamo ancora di più nell’assicurare riservatezza e sicurezza, tenendo presente i diversi miliardi di dispositivi collegati e sempre più intelligenti” – aggiunge Rattner -, “Secondo la nostra visione, i dispositivi saranno in grado di generare e utilizzare informazioni contestualizzate per arricchire l’esperienza utente, assicurando al contempo la sicurezza e la riservatezza dei dati personali. Per rendere possibile questo nuovo livello di sicurezza sono disponibili diverse nuove tecniche basate su hardware Intel, progettate per migliorare le funzionalità di difesa di tutti i dispositivi informatici da possibili attacchi”.

Requisiti per il riconoscimento del contesto

Per offrire esperienze utente interessanti, è necessaria una conoscenza approfondita del comportamento e delle preferenze degli utenti. Genevieve Bell, Intel Fellow e Head of Interaction & Experience Research degli Intel Labs ha raggiunto Rattner sul palco per parlare di questo progetto.

“Il nostro obiettivo è quello di sviluppare esperienze apprezzate dagli utenti”, ha affermato Bell. “Con un’applicazione casuale del contesto è facile ottenere un’esperienza negativa. Affinché il contesto sia efficace, è necessario un progetto incentrato sulle persone e per noi questo significa individuare ciò che apprezzano di più”.

Al termine dell’intervento, Rattner ha presentato l’esempio più efficace di rilevamento: un’interfaccia tra computer e cervello umano. Tramite il progetto Human Brain, Intel mira a consentire agli utenti di utilizzare un giorno il pensiero per interagire direttamente con computer e dispositivi mobili. In un progetto svolto in collaborazione con la Carnegie Mellon University e l’Università di Pittsburgh, gli Intel Labs stanno studiando che cosa si può ricavare sullo stato cognitivo di una persona partendo dal modello della sua attività neurale.

Rivolgendosi a tutti i possessori di netbook a livello mondiale, James ha annunciato una serie di accordi con Best Buy*, Dixons nel Regno Unito e Croma* in India per pre-installare l’Intel AppUp Center nei netbook venduti dai loro punti vendita, nonché renderlo disponibile per il download on line per gli attuali proprietari di netbook. James ha inoltre annunciato che a partire da ottobre ASUS intende distribuire la propria versione dell’Intel AppUp Center, “asus app store”, nei propri netbook.

Nel corso del suo intervento, James ha parlato dell’Intel AppUp Developer Program, concepito per favorire lo sviluppo di applicazioni innovative per gli utenti e di nuove opportunità di profitto per gli sviluppatori indipendenti e i fornitori di software tramite iniziative come l’Intel Million Dollar Development Fund. Rick Vanner di The Game Creators è stato riconosciuto come vincitore del premio “Most Innovative Application” nell’Intel Atom Developer Challenge per il videogame intitolato “Goals.” James ha inoltre presentato l’identificatore ISV “On Intel AppUp”, progettato per consentire agli sviluppatori di promuovere le loro applicazioni all’interno dell’Intel AppUp Center.

Secondo James, tuttavia, le esperienze senza soluzione di continuità sono solo una parte dell’equazione. I sistemi operativi open source, come MeeGo* di Intel e Nokia ospitato dalla Linux Foundation, favoriscono la creatività, l’inventiva e l’innovazione degli sviluppatori. Sottolineando i contributi offerti dalle principali realtà del settore, James ha sottolineato il successo dell’ecosistema MeeGo, supportato da un’ampia varietà di dispositivi basati su questo sistema operativo e ha evidenziato come gli sviluppi di software di terze parti e il runtime Web MeeGo – disponibile a partire dal prossimo ottobre – semplificheranno la creazione di applicazioni per questi dispositivi. I rappresentanti di Amino*, uno dei pionieri nel campo della Internet TV, hanno raggiunto James sul palco per illustrare come la loro azienda stia traendo vantaggio dalla flessibilità e dall’apertura di MeeGo per offrire un’innovativa soluzione di Smart TV basata su MeeGo.

Davis ha descritto l’intera linea di processori Intel Atom sottolineando, da una parte l’importanza del brand “Atom” per le funzionalità di elaborazione intelligenti nei dispositivi mobili e connessi a Internet e dall’altra l’offerta di soluzioni basate su Architettura Intel® che vanno oltre il PC. Davis ha inoltre evidenziato come le soluzioni basate su processore Intel Atom possano rappresentare la piattaforma ideale per la connettività Internet, le funzionalità intelligenti e la facilità di progettazione utilizzando il software scelto del cliente.

Nel corso del suo intervento, Davis ha presentato “Tunnel Creek”, un nuovo processore SoC Intel® Atom™ serie E600 sviluppato specificamente per applicazioni embedded: sistemi di in-vehicle infotainment, dispositivi per smart grid e telefoni multimediali IP. Il SoC integra funzionalità aggiuntive nel chip e include un’interconnessione aperta per una maggiore flessibilità, semplificando la progettazione e la personalizzazione di questi nuovi prodotti. Fornitori quali OKI Semiconductor*, Realtek Semiconductor* e STMicroelectronics* offriranno chipset di interconnessione, mentre altri accessori in silicio di Dialog Semiconductor* e ROHM Co.* permetteranno di regolare i voltaggi e sincronizzare gli orologi, secondo Davis.

Davis ha proseguito diffondendo i dettagli di un nuovo processore Atom configurabile, nome in codice “Stellarton”, costituito dal processore Atom E600 abbinato a un FPGA Altera* in un package multi-chip, che offre un’ulteriore flessibilità ai clienti che desiderano incorporare funzionalità proprietarie di I/O o accelerazione. Il nuovo processore consente agli sviluppatori di differenziare i propri progetti rispondendo rapidamente ai cambiamenti delle richieste da parte dei clienti.

Davis ha inoltre presentato il processore Intel® Atom™ CE4200, nome in codice “Groveland”, progettato per integrare perfettamente l’esperienza Internet con la TV.

Il SoC include il supporto 3D, la funzionalità di codifica in alta definizione H.264 per modelli di utilizzo come “sync-and-go” tra dispositivi elettronici di largo consumo e dispositivi portatili collegati in rete, e il supporto di input multi-stream che consentono la progettazione di gateway domestici a costi contenuti. Per soddisfare i requisiti normativi, il SoC include funzionalità intelligenti di power management che prevedono la disattivazione automatica dei componenti del chip non in uso. Sono inoltre disponibili un software development kit e una serie di strumenti intuitivi per l’integrazione, che gli OEM possono riutilizzare in vari prodotti riducendo i tempi di sviluppo. Davis ha annunciato che ADB, Sagemcom,* Samsung* e Technicolor intendono realizzare decoder basati sul nuovo SoC.

I rappresentanti di Microsoft*, Dell* e Visteon* hanno raggiunto Davis sul palco durante l’intervento. Microsoft ha annunciato il porting di Windows* Embedded Standard 7 e Windows Media Center sull’Architettura Intel e ha presentato i prototipi di dispositivi Acer* e ASUS*. Dell ha presentato in anteprima il nuovo dispositivo mobile convertibile basato su processore Intel Atom, che sarà disponibile più avanti nel corso dell’anno. Visteon ha illustrato l’uso del processore serie E600 in una piattaforma di infotainment per auto di nuova generazione. Davis ha inoltre presentato alcuni prodotti per la mobilità basati sul nuovo SoC Intel, nome in codice “Oak Trail”. A supporto della strategia di Intel per il porting a scelta, i dispositivi mobili presentati sono ExoPC basato su Microsoft Windows Embedded Standard 7, WeTab con MeeGo e Cisco Cius con Android.

La Fotonica del Silicio troverà applicazioni in diversi settori dell’industria dell’informatica. Per esempio, con queste velocità nella trasmissione dati, si potrebbe benissimo immaginare un display 3D per l’home entertainment e la video conferenza con una risoluzione tale per cui le persone dall’altra parte (gli attori dei film) ci sembreranno così vicine, come se condividessero il nostro stesso spazio. Inoltre i componenti dei data center o dei supercomputer di domani potrebbero essere disseminati per l’edificio o perfino in un campus e comunicare tra loro ad alta velocità, invece di essere posizionati a distanza per via dei pesanti cavi in rame di capacità e portata ridotta. Ciò consentirà agli utenti dei data center – per esempio un’azienda che gestisce un motore di ricerca, un fornitore di cloud computing o un data center finanziario – di incrementare le proprie prestazioni, le proprie capacità e di risparmiare in termini di spazio e di energia; oppure di aiutare gli scienziati a costruire supercomputer più potenti, capaci di risolvere i più complicati problemi al mondo.

Justin Rattner, Chief Technology Officer di Intel e Director degli Intel Labs, ha illustrato il Silicon Photonics Link alla conferenza Integrated Photonics Research che si è svolta a Monterey, in California. Il collegamento a 50 Gbps è simile a un “concept vehicle” e consente ai ricercatori Intel di testare nuove idee, proseguendo nella ricerca e lo sviluppo di tecnologie sulle fibre ottiche capaci di trasferire i dati usando i raggi luminosi a basso costo e il silicio, di facile produzione. Se da un lato le telecomunicazioni e altre applicazioni utilizzano già i laser per trasmettere le informazioni, dall’altro le attuali tecnologie risultano ancora troppo costose e ingombranti per essere utilizzate nei PC.

“Questo risultato, ovvero il primo collegamento al mondo a 50 Gbps con laser ibridi al silicio integrati, segna un’importante svolta nella nostra visione a lungo termine che intende portare le comunicazioni ottiche – a elevata larghezza di banda e a basso costo – all’interno dei PC, dei server e dispostivi elettronici del futuro”, ha dichiarato Rattner.

Il prototipo di collegamento a 50 Gbps è il risultato di un programma di ricerca sulla Fotonica del Silicio, che prosegue da diversi anni e che ha conseguito diverse “prime mondiali.” È costituito da un trasmettitore in silicio e da un chip ricevitore, ciascuno dotato di tutti i necessari elementi di base derivanti dalle precedenti scoperte di Intel, tra cui il primo laser ibrido al silicio sviluppato in collaborazione con l’Università della California a Santa Barbara nel 2006, oltre ai modulatori ottici ad alta velocità e ai foto rilevatori annunciati nel 2007.

Il chip trasmettitore è costituito da quattro laser di questo tipo, i cui fasci di luce, al termine del loro viaggio, arrivano a un modulatore ottico che codifica i dati a 12,5 Gbps. I quattro fasci vengono quindi combinati e fatti uscire su una singola fibra ottica con una velocità dei dati pari a 50 Gbps. All’altra estremità del collegamento, il chip ricevitore separa i quattro fasci ottici indirizzandoli all’interno dei foto rilevatori, che riconvertono i dati in segnali elettrici. Entrambi i chip sono assemblati utilizzando tecniche di produzione a basso costo già ampiamente utilizzate nell’industria dei PC. I ricercatori Intel sono già al lavoro per aumentare la velocità dei dati scalando la velocità del modulatore e incrementando il numero dei laser su ogni chip, aprendo la strada verso futuri collegamenti ottici a velocità di terabit/s, sufficienti per trasferire una copia dell’intero contenuto di un normale notebook in un secondo.

Questo progetto di ricerca differisce dalla tecnologia Light Peak di Intel, anche se entrambe fanno parte della strategia I/O di Intel. Light Peak cerca di portare una connessione ottica multiprotocollo a 10 Gbps nelle piattaforme client Intel per applicazioni a più breve termine. La Fotonica del Silicio è un programma di ricerca volto a utilizzare l’integrazione del silicio per ottenere larghezze di banda di I/O in scala Tera che, con il tempo, potrebbero essere utilizzate per una vasta gamma di applicazioni future.

“La nostra ambizione di offrire una comunicazione semplice tra i dispositivi informatici di cui l’utente dispone a casa, in auto,in ufficio e in tasca fa un enorme passo avanti oggi con l’introduzione di MeeGo” ha dichiarato Paul Otellini, Presidente e CEO di Intel. “Si tratta di un passo fondamentale nel rapporto tra la nostra società e Nokia. La fusione di questi due asset importanti in una piattaforma open source è cruciale per poter proporre una straordinaria esperienza utente in tutta una serie di dispositivi e per ottenere sostegno da diversi settori”.

“MeeGo porterà alla realizzazione di una gamma ancora più ampia di esperienze utente per internet e le comunicazioni su nuovi tipi di dispositivi mobili” ha affermato Olli-Pekka Kallasvuo, CEO di Nokia. “Attraverso il processo di innovazione aperta, MeeGo creerà un ecosistema che non sarà secondo a nessuno e attirerà la collaborazione di operatori in diversi settori. Sosterrà inoltre una gamma di modelli di business in tutta la catena del valore, basandosi sull’esperienza e la conoscenza di Nokia, di Intel e di tutti coloro che collaboreranno. In pratica MeeGo inaugura una nuova era dell’informatica mobile”.

MeeGo fonde le caratteristiche migliori di Maemo e Moblin per creare una piattaforma aperta per architetture multiple di processori. La piattaforma si basa sulle capacità del sistema operativo core Moblin e sulla sua potenzialità di supportare un’ampia gamma di dispositivi, unita al successo di Maemo nel settore mobile, all’applicazione Qt ampiamente adottata, e al framework di interfaccia utente per gli sviluppatori di software.

MeeGo inoltre fonde i forti ecosistemi di applicazioni Maemo e Moblin e le comunità open source. Per gli sviluppatori MeeGo amplia la gamma di segmenti di dispositivi target per le loro applicazioni. L’utilizzo di Qt per lo sviluppo delle applicazioni significa che potranno scrivere le applicazioni una volta sola e distribuirle su MeeGo e altre piattaforme, come ad esempio Symbian.

Ovi Store sarà il canale attraverso cui verranno commercializzati le applicazioni e i contenuti di tutti i dispositivi Nokia, inclusi quelli basati su MeeGo e Symbian, e il Forum Nokia fornirà supporto agli sviluppatori per tutte le piattaforme dei dispositivi Nokia. Attraverso l’AppUpSM Center di Intel verranno commercializzati i dispositivi MeeGo basati su Intel di altri produttori e il programma Intel® Atom™ Developer Program fornirà supporto per le applicazioni per dispositivi di diverse categorie.

La piattaforma MeeGo che funzionerà su dispositivi ad alto livello di performance proporrà tutta una gamma di esperienze utente internet, informatiche, e di comunicazione caratterizzate da una grafica ricca, da capacità multitasking e multimedia e dalla migliore performance delle applicazioni. MeeGo funziona su diversi tipi di dispositivo consentendo pertanto agli utenti di mantenere le loro applicazioni preferite quando cambiano dispositivo in modo da non rimanere forzatamente legati ad un tipo di dispositivo o a un determinato produttore.

MeeGo: ospitata dalla Fondazione Linux
La piattaforma software MeeGo sarà ospitata dalla Fondazione Linux come progetto completamente open source, incoraggiando la partecipazione delle comunità in linea con le best practice del modello di sviluppo open source. Intel e Nokia invitano i membri delle rispettive Maemo.org e Moblin.org a partecipare alla community comune MeeGo.com, oltre a incoraggiare una più ampia partecipazione da parte dei settori delle comunicazioni, dell’informatica e dei settori collegati.

Gli sviluppatori possono iniziare immediatamente a scrivere applicazioni in Qt per MeeGo.

La prima release di MeeGo è prevista per il secondo trimestre di quest’anno.

I nuovi processori Intel Core del 2010 sono realizzati con il processo di produzione a 32 nm di Intel, che include transistor con gate metallici ad alta costante k (high-k) di seconda generazione. Questa tecnica, insieme ad altre caratteristiche evolute, contribuisce ad aumentare la velocità dei computer riducendo allo stesso tempo il consumo energetico.

“Per la prima volta viene presentata una nuova famiglia di processori Intel basata sulla tecnologia più evoluta del settore, disponibile immediatamente e in tutte le fasce di prezzo”, ha dichiarato Sean Maloney, Executive Vice President e General Manager dell’Intel Architecture Group. “Questi processori intelligenti si adattano alle singole esigenze degli utenti, fornendo automaticamente prestazioni extra per le applicazioni di uso quotidiano. Sono talmente efficienti dal punto di vista energetico che disattivano i core di elaborazione o riducono il consumo energetico, in modo da rendere disponibili, quando sono necessarie, prestazioni elevate e, negli altri casi, efficienza energetica”.

La velocità incontra l’intelligenza

Basati sulla pluripremiata microarchitettura “Nehalem” di Intel, questi nuovi processori per PC desktop, netbook e dispositivi embedded offrono prestazioni intelligenti per la musica, i videogame, i video, i film, le foto, il social networking e altre applicazioni mainstream impegnative. Inoltre, i notebook ultrasottili basati sui nuovi processori Intel® Core™ del 2010 forniscono un equilibrio tra prestazioni, stile e durata prolungata della batteria per sistemi dal design accattivante e di formato ridotto.

I nuovi processori Intel Core i7 e Core i5 includono inoltre l’esclusiva tecnologia Intel® Turbo Boost1 e la tecnologia Intel® Hyper-Threading2 per prestazioni adattabili, e di conseguenza computer più intelligenti. La tecnologia Intel® Turbo Boost1 accelera automaticamente le prestazioni, regolando il carico di lavoro per offrire agli utenti un aumento immediato di prestazioni quando è necessario. La tecnologia Intel® Hyper-Threading2 consente a ogni core di elaborazione di eseguire più “thread”, o processi, contemporaneamente, fornendo tempi di risposta straordinari e prestazioni elevate, bilanciati con efficienza energetica leader del settore durante l’elaborazione di diverse attività simultanee, per un multitasking intelligente.

Il chipset Intel® serie 5, che supporta i nuovi processori Intel® Core™ del 2010, è la prima soluzione di chipset Intel a singolo chip con un’evoluzione da semplice punto di collegamento tra i componenti a elemento in grado di fornire un’ampia gamma di innovazioni e funzionalità a livello di piattaforma. La famiglia di processori Intel® Core™ prevede inoltre tecniche di risparmio energetico, ad esempio “HUGI” (Hurry Up and Get Idle), che consente ai processori di completare rapidamente le attività preservando la carica della batteria.

I nuovi processori Intel® Core™ del 2010 sono i primi a integrare la grafica nei processori per PC mainstream. Con la grafica Intel® HD, i processori offrono una qualità visiva straordinaria, riproduzione fluida di video in alta definizione (HD) e la prima soluzione integrata del settore per l’audio Dolby* TrueHD e DTS* Premium Suite home theater multicanale. Inoltre, la grafica Intel® HD supporta i videogame mainstream e, occasionalmente, 3D senza la necessità di schede video aggiuntive, e offre il pieno supporto per il nuovo sistema operativo Microsoft Windows* 7.

Un’altra caratteristica intuitiva a disposizione degli utenti di notebook mainstream è la tecnologia Intel Switchable Graphics, che consente di eseguire videogame a uso intenso di grafica per passare automaticamente e immediatamente dalla grafica Intel integrata a una versione non integrata, senza la necessità di riavviare il sistema, in modo da ottimizzare la durata della batteria e le prestazioni.

Oltre i notebook e i PC desktop: processori per dispositivi embedded

I nuovi processori Intel® Core™ del 2010 per dispositivi embedded sono destinati a soluzioni che consentono di eseguire operazioni paragonabili a quelle dei PC in ambienti connessi più intelligenti come erogatori di biglietti, registratori di cassa self-service, bancomat, segnaletica digitale, apparecchiature mediche, strumenti per le comunicazioni e macchine industriali. Utilizzando queste piattaforme di processori, ad esempio, gli amministratori di sistema di banche o punti vendita possono gestire in modo più efficace gli sportelli bancomat, i chioschi o i registratori di cassa intelligenti. Grazie a questi dispositivi embedded è possibile ottimizzare i carichi di lavoro, ridurre il consumo energetico, gestire in remoto le reti e ottenere anche metriche basate su analisi video per campagne pubblicitarie più efficaci.

Intel ha inoltre ampliato la scelta di piattaforme con un buon rapporto prestazioni/watt per i dispositivi embedded aggiungendo memoria ECC (Error Correcting Code) per le applicazioni che richiedono standard di integrità di dati più elevati. I processori per dispositivi embedded, insieme ai chipset Intel® serie 5, offrono un ciclo di vita esteso di sette anni più consono al tempo di permanenza di tali dispositivi nel mercato.

Prodotti wireless, WiMAX e altro ancora

Il marchio Intel® Centrino® rappresenta ora i prodotti wireless Intel, destinati a una gamma più ampia di utenti rispetto al passato. Tre nuove schede di rete wireless Intel® Centrino® includono funzionalità multistream 802.11n evolute e il supporto dual band per WiFi, offrendo agli utenti velocità fino a 8 volte più elevate3, una copertura omogenea e una connettività affidabile, riducendo allo stesso tempo al minimo il consumo energetico.

Intel offre una linea completa di schede di rete di qualità elevata. La scheda di rete WiMAX/WiFi integrata supporta bande WiMAX a 2,3, 2,5 e 3,5 GHz, offrendo fino a 20 Mbps di velocità nelle connessioni mobili.

Tutte le schede di rete supportano la tecnologia Intel® My WiFi, che consente agli utenti di trasformare i loro notebook in hotspot virtuali e di collegarli direttamente a dispositivi wireless. Le tecnologie Intel Embedded IT e Intel® Active Management 6.0 contribuiscono a rendere possibile la gestione remota dei client WiFi nelle aziende.

Inoltre, le workstation entry-level da oggi basate su processori Intel® Core™ i5 con grafica Intel® HD o sui processori Intel® Xeon® serie® 3400 e sul chipset Intel® 3450 offrono agli utenti l’accesso a una piattaforma workstation progettata per rendere disponibili i livelli di efficienza, potenza e affidabilità delle workstation professionali. Intel offrirà inoltre la nuova famiglia di processori Intel® Core™ del 2010 con tecnologia Intel® vPro™ nel corso del primo trimestre, una piattaforma che consentirà ai responsabili IT e alle aziende di trarre vantaggio da funzionalità di sicurezza e gestibilità basate su hardware.

Secondo ABI Research, la fornitura complessiva di processori Atom in tutti i segmenti continuerà a crescere fino a raggiungere centinaia di milioni di unità entro il 2011. Intel non intende fermarsi, e offre la piattaforma di nuova generazione agli OEM per continuare a introdurre innovazioni. “Da un anno e mezzo a questa parte, il processore Intel Atom alimenta una categoria completamente nuova di sistemi informatici, e noi riteniamo che questa crescita non si fermerà e continuerà per dispositivi come netbook e PC entry-level da utilizzare per le attività di base e Internet”, ha dichiarato Mooly Eden, Corporate Vice President e General Manager del PC Client Group di Intel. “Siamo entusiasti nell’offrire la piattaforma Atom di nuova generazione e di collaborare con il settore per entrare in una seconda fase di crescita, in cui saranno disponibili nuovi design innovativi dei sistemi con prestazioni più elevate, formati ridotti e una prolungata durata della batteria”. Intel conta finora 80 design win per la nuova piattaforma Atom, da parte di importanti OEM come ASUS, Acer, Lenovo, Dell, MSI, Toshiba, Samsung e Fujitsu. Anche se la maggior parte dei sistemi saranno basati sul sistema operativo Windows 7* Starter o Home Basic, gli utenti avranno la possibilità di scegliere un altro sistema operativo. Alcuni OEM offrono ad esempio MoblinTM Linux v2 come alternativa per i clienti che desiderano un’interfaccia utente personalizzabile e differenziata. Anche la distribuzione mondiale di netbook da parte di aziende delle comunicazioni come T-Mobile, Vodafone, Orange e altre, è in crescita e, secondo le previsioni, in ulteriore espansione. Intel ha collaborato a stretto contatto con operatori mobili e fornitori di modem per aumentare le funzionalità 3G dei netbook nei mercati maturi e in quelli emergenti. Finora sono circa una decina i fornitori di servizi che offrono netbook in vari mercati, un numero destinato a crescere con l’introduzione della piattaforma più recente.

Una delle caratteristiche più significative della nuova piattaforma è l’integrazione del controller di memoria e della grafica nella CPU, una novità assoluta del settore per i chip x-86. Questo significa due chip (CPU+chipset) invece dei tre precedenti (CPU, chipset, I/O Controller Hub), un valore TDP inferiore e una riduzione sostanziale dei costi, dell’ingombro complessivo e del consumo energetico. La piattaforma netbook è caratterizzata da una riduzione del 20% del consumo medio e da dimensioni del package inferiori rispetto alla piattaforma Atom precedente. Tutto questo si traduce in design di sistemi più piccoli e compatti e in una durata prolungata della batteria. Grazie all’integrazione, la dimensione complessiva della piattaforma netbook si è ridotta di circa il 60%. Per i PC desktop entry-level, l’ingombro è circa il 70% inferiore e il TDP circa il 50% inferiore rispetto alla generazione precedente. N450 è un processore Atom single-core con 512 KB di cache L2 e un TDP totale di 7 watt, incluso il chipset. D410 per i PC desktop entry-level è un processore Atom single-core con 512 KB di cache L2 e un TDP totale di 12 watt, incluso il chipset, mentre D510 per i PC desktop entry-level è un processore Atom dual-core con 1 MB di cache L2 e un TDP totale di 15 watt, incluso il chipset. Tutti i nuovi chip operano a 1,66 GHz. Informazioni su prezzi e disponibilità verranno annunciate a gennaio, non appena i sistemi saranno resi disponibili dagli OEM.

PC: non solo per divertimento
Mentre appare scontato che i ragazzi utilizzino il PC per divertimento, il dato sorprendente è che una percentuale altrettanto significativa del tempo trascorso al computer venga dedicata alle attività di studio. L’86% dei ragazzi dell’area EMEA utilizza un PC per fare i compiti, ma le nozioni sviluppate tramite il computer e Internet non si limitano a scopi puramente accademici: i giovani europei (81%) concorrono alla crescita del social networking, fattore che permetterà loro un buon posizionamento futuro in termini di sviluppo e mantenimento della propria rete di contatti – competenza molto utile per i risvolti personali e professionali.

Oltre la metà (55%) dei genitori con figli di età superiore ai 13 anni dichiara che un PC dotato di connessione Internet fornisce ai ragazzi i mezzi per poter individuare e organizzare proattivamente le proprie attività ricreative. Ma i benefici non si limitano a questo, poiché la connettività rappresenta per i ragazzi di tutte le età un volano per lo sviluppo della creatività, dell’intraprendenza e delle capacità organizzative.

Gordon Graylish, Vice President del Sales and Marketing Group di Intel nell’area EMEA ha commentato che “è evidente che il computer migliori l’apprendimento dei ragazzi, sia dentro che fuori l’aula. I genitori dell’area EMEA lo considerano uno strumento per lo sviluppo di nuove competenze e incoraggiano la creazione di reti utili. I notebook eliminano le limitazioni spazio-temporali, offrendo ai giovani un mondo di nuove opportunità”.

Un PC per tutte le età
Come per molte altre questioni legate all’educazione dei figli, i genitori si interrogano su quale sia l’età giusta per iniziare a utilizzare un PC. Circa un quarto (24%) dei genitori dell’area EMEA crede che i figli dovrebbero cominciare ad utilizzarlo prima dei 5 anni di età, confermando l’idea che il PC debba essere parte integrante della vita moderna e che il suo utilizzo debba essere incoraggiato e visto come strumento di apprendimento, anche in giovane età. Il 65% dei genitori invece pensa che l’età più corretta per cominciare ad utilizzare il PC sia 8 anni, suggerendo che i primi anni di scuola dovrebbero rappresentare il momento ideale per lo sviluppo di queste competenze, da approfondire parallelamente con le attività scolastiche. È invece opinione condivisa dalla maggioranza dei genitori che i ragazzi dovrebbero essere in grado di affacciarsi alle scuole superiori dotati di una buona familiarità con il computer: l’89% dei genitori dell’area EMEA infatti garantisce ai figli di 12 anni l’accesso a un PC .

In ogni caso, offrire ai ragazzi la possibilità di imparare l’uso del PC è ritenuto importante anche dagli psicologi: secondo il dottor Richard Woolfson, psicologo infantile (http://richardwoolfson.co.uk/), “i computer hanno ampliato il mondo dell’apprendimento per i ragazzi e rappresentano una parte importante della loro vita, offrendo un livello di comunicazione finora non disponibile. Aiutano a sviluppare social network e a stabilire contatti all’esterno. Cambiano inoltre il loro modo di imparare, in quanto i ragazzi diventano partecipanti attivi del processo di apprendimento”.

“L’accesso veloce e affidabile ai dati è di fondamentale importanza per gli utenti che utilizzano le nostre unità SSD”, ha commentato Pete Hazen, Director of Marketing dell’Intel NAND Solutions Group. “Il recente aggiornamento del firmware e del Toolbox per le unità Intel SSD a 34 nm rende disponibile numerosi nuovi tool di gestione, informazione e diagnostica per contribuire a preservare le prestazioni originali delle unità SSD. Abbiamo già iniziato a invitare gli utenti delle unità a 34 nm a effettuare il download del nuovo aggiornamento firmware. Le prestazioni più elevate rese possibili dal comando Trim sono disponibili non solo per gli utenti di Windows 7, ma anche per quelli di Windows XP e Vista”.

Per gli utenti di unità X25-M a 34 nm da 160 GB, l’aggiornamento firmware offre inoltre un aumento delle prestazioni per le velocità in scrittura sequenziale, che raggiungono i 100 MB al secondo, con un miglioramento del 40% rispetto all’attuale versione del firmware.
L’attributo Trim del comando ATA Data Set Management, meglio conosciuto come Trim sincronizza la visualizzazione del sistema operativo dei file eliminati con quelli eliminati ma non cancellati dall’unità. Trim indica all’unità SSD quali blocchi di dati non sono più in uso, stabilizzando in questo modo le prestazioni e l’integrità dell’unità nel corso del tempo.
Il Toolbox Intel SSD rende disponibili tool di gestione e informazioni sull’unità, tra cui il confronto tra gli attributi Self-Monitoring and Reporting Technology (S.M.A.R.T.) e le soglie stabilite dal produttore. Fornisce funzioni di diagnostica di base e complete, oltre alle azioni consigliate. Il Toolbox include inoltre un’interfaccia utente grafica intuitiva che consente di pianificare ed eseguire il comando Trim in modo indipendente dal sistema operativo. L’azienda consiglia l’utilizzo dell’aggiornamento firmware e del toolbox, e l’esecuzione quotidiana della funzione Trim per assicurare prestazioni ottimali.

L’innovativa unità SSD Intel X25-M a 34 nm è in distribuzione da luglio. L’unità SSD SATA MLC (Multi Level Cell) Intel® X25-M Mainstream, destinata ai PC portatili e desktop, è disponibile nelle versioni da 80 e 160 GB.

I computer diventano più piccoli
Il nuovo chipset prevede le modifiche architetturali più rivoluzionarie dall’invenzione del bus PCI nei primi anni ’90 e prepara il terreno per la nuova piattaforma informatica Intel prevista nel 2010. Il chipset Intel® P55 Express rappresenterà il componente di base di riferimento per le schede madri a livello mondiale, offrendo nuovi livelli di prestazioni e scalabilità per tutti gli utenti, sia che acquistino soluzioni disponibili in commercio, sia che dispongano delle competenze tecniche per assemblarli da soli.
I nuovi processori Core i7 e i5 sono i primi processori Intel a integrare sia una porta grafica PCI Express 2 a 16 corsie, sia un controller di memoria a doppio canale. In questo modo tutte le funzioni di Input/Output e gestibilità possono essere gestite dal chipset Intel P55 Express a singolo chip, mentre i chipset Intel precedenti richiedevano due chip distinti. Una nuova interfaccia DMI (Direct Media Interface) collega il processore e il chipset. Il chipset supporta 8 porte PCI Express 2.0 x1 (2,5 GT/s) per un supporto flessibile dei dispositivi. Nella configurazione “2×8” sono supportate due schede grafiche. Il chipset supporta inoltre 6 porte SATA da 3 Gb/s con tecnologia di storage Intel® Matrix, rendendo disponibili i livelli RAID 0/1/5/10. Tramite il Rate Matching Hub USB 2.0 integrato del chipset è possibile supportare fino a 14 porte USB 2.0, mentre la tecnologia Intel® High Definition Audio rende disponibile audio digitale di qualità superiore. I nuovi processori sono i primi a essere supportati dalla nuova tecnologia di package e socket LGA (Land Grid Array) 1156.

Server entry-level più evoluti
Le piccole e medie imprese che richiedono operatività continua 24 ore al giorno, tutti i giorni, e gli operatori didattici hanno da oggi più motivi per acquistare server dedicati con i nuovi processori Intel Xeon e i chipset Intel® 3400 e 3420. Questi nuovi prodotti offrono infatti, una produttività più elevata alle piccole e medie imprese grazie a una maggiore efficienza nell’esecuzione di applicazioni di e-mail, file, stampa e servizi Web dinamici. In campo didattico rendono inoltre possibile una collaborazione affidabile in aula e una maggiore produttività nei servizi amministrativi delle scuole. I server basati su processori Xeon 3400 sono più affidabili dei sistemi desktop grazie a caratteristiche differenziate come la memoria ECC (Error Correcting Code) e la tecnologia RAID 0/1/5/10 per i sistemi operativi server. Sono progettati per favorire la crescita delle piccole e medie imprese rendendo possibile un aumento del 64% delle transazioni di vendita2 e del 56% dei tempi di risposta del business. Questi miglioramenti sono stati resi possibili attraverso l’implementazione della microarchitettura Intel Nehalem e grazie a una capacità della memoria 4 volte superiore (32 GB). Grazie alla tecnologia Intel® Turbo Boost e alla tecnologia Hyper-Threading, le prestazioni di questi server si adattano automaticamente a specifiche esigenze di business. I processori appena introdotti includono inoltre il processore Intel® Xeon® L3426, una variante a basso consumo che offre un rapporto tra efficienza energetica e costi fino al 188% superiore rispetto al processore Intel® Xeon® X3380 della generazione precedente e rende disponibili formati innovativi dei server per ambienti con vincoli termici e disponibilità limitata di spazio.

“Il nostro obiettivo non era soltanto di essere i primi a realizzare una litografia della memoria flash NAND a 34 nm, ma anche di eguagliare o superare le prestazioni della versione a 50 nm”, ha commentato Randy Wilhelm, Vice President e General Manager dell’Intel NAND Solutions Group. “L’introduzione delle nostre unità SSD all’avanguardia ha avuto un notevole impatto lo scorso anno e ora i nostri clienti possono ottenerle a costi ridotti, con prestazioni equivalenti o addirittura più elevate”.

La memoria flash Intel X25-M basata sul processo a 34 nm è compatibile a livello di drop-in con l’attuale versione a 50 nm e continuerà a esserlo per sostituire gli attuali dischi fissi.

Rispetto alla precedente versione a 50 nm, la nuova unità Intel X25-M offre una latenza migliorata e velocità IOPS (Input/Output Operations Per Second) più elevate in scrittura random. In particolare, la nuova unità a stato solido Intel offre una riduzione del 25% della latenza per velocizzare l’accesso ai dati, ovvero a 65 microsecondi contro i circa 4.000 microsecondi dei dischi fissi.

Le prestazioni in scrittura random registrano prestazioni 2 volte più elevate, differenziando ulteriormente la X25-M da altre soluzioni concorrenti. Con 6.600 4 Kb IOPS in scrittura e fino a 35.000 IOPS in lettura, l’unità X25-M continua a innalzare gli standard per le SSD, superando i dischi fissi che operano a diverse centinaia di IOPS. In questo modo si ottengono tempi di risposta del sistema e applicazioni sensibilmente più veloci. Questi miglioramenti nella latenza e nella velocità IOPS offrono vantaggi non solo agli utenti di PC desktop e notebook, ma anche a quelli di server e workstation, che possono utilizzare le unità SSD MLC Intel a costi contenuti e a elevate prestazioni in contesti aziendali.

Per il Canale la nuova unità X25-M da 80 GB è disponibile al prezzo di 225 dollari USA per lotti fino a 1.000 unità (con una riduzione del 60% rispetto al prezzo di introduzione originale di 595 dollari di un anno fa). La versione da 160 GB è disponibile al prezzo di 440 dollari (in calo rispetto ai 945 dollari della prima versione) per lotti fino a 1.000 unità. L’unità X25-M viene fornita nel formato standard da 2,5″. La versione X18-M, in un formato da 1,8″ basata sul processo a 34 nm, verrà distribuita nel corso del presente trimestre.

Compatibile a livello di drop-in con i dischi fissi SATA e con tutti i sistemi operativi, l’unità X25-M supporterà anche Microsoft Windows 7 non appena sarà disponibile. Intel prevede di offrire un update del firmware per consentire il supporto del comando Trim di Windows 7, non appena il nuovo sistema sarà commercializzato, insieme a un tool che consente di ottimizzare le prestazioni delle unità SSD nei sistemi operativi Windows XP e Vista.

“Riteniamo che installando la tecnologia a domicilio, sia possibile preparare il terreno per un sistema di assistenza sanitaria maggiormente personalizzato e a costi contenuti. Pertanto continueremo a innovare e sviluppare prodotti che consentano di raggiungere questo obiettivo”, ha commentato Louis Burns, Vice President e General Manager dell’Intel Digital Health Group. “Con oltre l’80% delle spese di assistenza sanitaria destinate a pazienti affetti da una o più patologie croniche, dobbiamo collaborare tutti per cambiare integralmente il sistema di erogazione dell’assistenza sanitaria”.
Grazie alle principali caratteristiche distintive dell’Intel Health Guide, ad esempio videoconferenze e contenuti personalizzabili, i clienti sono stati in grado di integrare facilmente il sistema nelle attività preesistenti, con un vantaggio significativo per questo tipo di business. I pazienti e gli operatori possono ora avere accesso a tale dispositivo attraverso varie opzioni di connettività. Questo aspetto è particolarmente importante se si considera che nel Regno Unito circa un quinto della popolazione risiede in aree rurale, in cui l’accesso ai servizi di assistenza sanitaria può essere limitato, e circa un terzo non ha attualmente accesso alla banda larga.

La connettività dell’Intel Health Guide offrirà inoltre agli anziani opzioni più flessibili per gestire la propria salute da casa. Oltre al supporto standard della banda larga via cavo/DSL disponibile al momento del lancio, è stata aggiunta la connettività wireless tramite reti mobili, tra cui 3G, ampliando le funzionalità della banda larga standard con un’ampia larghezza di banda per il trasferimento di dati e flessibilità nella posizione. Con l’uso di un semplice e poco costoso adattatore modem, gli anziani senza accesso alla banda larga saranno inoltre in grado di misurare i propri segni vitali e inviare automaticamente i dati agli operatori tramite una linea telefonica residenziale #.

Sulla base delle informazioni raccolte in più di dieci anni di ricerca etnografica di Intel, l’Intel Health Guide è stata progettata tenendo in considerazione le esigenze degli anziani e viene utilizzata dai professionisti dell’assistenza sanitaria per la gestione dei pazienti a domicilio, mentre non è al momento disponibile per il segmento consumer in generale. Intel ha ingaggiato un team di esperti clinici per fornire una vasta gamma di servizi professionali in modo tale da consentire alle organizzazioni sanitarie di integrare il sistema per la salute personale nei loro attuali programmi di gestione delle patologie e modelli di assistenza.

Sicurezza, resistenza, durata, protezione dei dati e massima connettività sono requisiti fondamentali per le aziende e in particolare per il Team Ducati Corse. Per questo motivo, nella serie Tecra, Toshiba integra l’innovativa tecnologia EasyGuard, un insieme di funzionalità hardware e software per massimizzare il ritorno sull’investimento. Toshiba EasyGuard è la miglior soluzione per garantire un’elevata sicurezza dei dati, una protezione avanzata del sistema e una semplice connettività. Le principali componenti del sistema dei notebook Toshiba sono protette in caso di urti, cadute o versamento accidentale di liquidi grazie ai sensori di movimento 3D che rilevano gli spostamenti, alla Spill Resistant Keyboard, al case in magnesio e al particolare design Shock Protection dei notebook Toshiba.

Inoltre, la sempre maggiore mobilità può rappresentare un pericolo per i dati archiviati nel PC, la soluzione Toshiba EasyGuard, grazie a specifici software e componenti hardware, risponde alla crescente richiesta di sicurezza, autenticazione, integrità dei dati e del sistema. Infine, grazie al software Toshiba ConfigFree™ è possibile configurare in modo semplice e veloce la connessione alla rete, risolvendo eventuali problemi, e memorizzare una serie completa di impostazioni.

Grazie al processore Intel® Core™ 2 Duo, Intel Centrino 2 con tecnologia Intel vPro offre eccezionali livelli di potenza di elaborazione necessari per eseguire molteplici applicazioni altamente threaded contemporaneamente. In particolare, i processori Intel Core 2 Duo sono progettati per offrire alte prestazioni, garantendo al contempo efficienza e risparmio energetico elevati, che si traducono in una prolungata durata delle batterie. L’evoluta microarchitettura di Intel rende tutto ciò disponibile in poco spazio e poco peso: due requisiti in grado di fare la differenza in un’attività impegnativa e dinamica come quella di un top Team di corse.

“La tecnologia gioca un ruolo fondamentale nelle gare di Moto GP e siamo convinti che i nostri notebook saranno strategici per il Team Ducati”, ha dichiarato Javier Pascual, Country Manager di Toshiba Italia e Regional Vice President Area Mediterraneo di Toshiba Europe GmbH. “Grazie agli investimenti in Ricerca & Sviluppo, Toshiba è in grado di offrire attraverso le proprie soluzioni di mobile computing la migliore tecnologia disponibile sul mercato”.

Dario Bucci, Amministratore Delegato di Intel Italia & Svizzera, ha commentato: “Performance, affidabilità e innovazione sono le chiavi del successo di Ducati Corse, così come lo sono per Intel. Siamo dunque orgogliosi che la nostra tecnologia di punta per il mobile lavori al servizio di un Team glorioso, che rappresenta nel mondo l’eccellenza motoristica italiana. Con questa partnership, Intel conferma il proprio impegno ad affiancare le aziende più innovative del Made in Italy”.

“Siamo molto soddisfatti di collaborare con Toshiba e Intel”, ha dichiarato Filippo Preziosi, Direttore Generale Ducati Corse. “Il Team Ducati Corse era alla ricerca di partner affidabili che offrissero soluzioni tecnologiche all’avanguardia in ambito IT, specialmente in ambienti impegnativi come la pista, e siamo sicuri che i notebook Toshiba equipaggiati con la tecnologia di processore Intel siano la soluzione al top”.

Sul versante dei processori Intel Core 2 Duo a voltaggio standard (SV), Intel estende ulteriormente la propria leadership, con modelli fino a 3,06 GHz. Questi processori con efficienza energetica offrono prestazioni mobili rivoluzionarie e tempi di risposta ottimizzati per gli utenti business e consumer più esigenti. Gli utenti riscontreranno un aumento drastico delle prestazioni con l’esecuzione di più applicazioni complesse simultaneamente e con l’esecuzione di applicazioni ottimizzate per il dual-core.

Intel ha inoltre presentato il chipset Intel GS40 Express per PC portatili destinato ai notebook basati sui nuovi processori a basso consumo (ULV). Questo chipset a costi contenuti permette ai notebook basati su processori ULV di supportare caratteristiche che gli utenti sono abituati a trovare sui notebook tradizionali, come riproduzione video HD, supporto per Windows Vista™ Premium e supporto nativo HDMI integrato.

Per quanto riguarda le opzioni wireless disponibili, i consumatori possono scegliere tra WiMAX integrato o tecnologia Intel® My WiFi. Con la tecnologia Intel My WiFi è ora possibile collegare un maggior numero di dispositivi in modo wireless ai notebook basati sulla tecnologia di processore Intel Centrino® 2. La tecnologia My WiFi trasforma il notebook in una Personal Area Network WiFi, collegando direttamente e senza cavi fino a otto dispositivi WiFi, tra cui videocamere, stampanti, HDTV e lettori MP3, per stampare, condividere, visualizzare e sincronizzare documenti in modalità wireless sia a casa che in movimento. In sincronia con le reti WiMAX a banda larga ad alta velocità che si rendono disponibili in nuove città in tutto il mondo, anche il WiMAX integrato è un’ulteriore opzione per gli utenti, che si trovano in prima linea del wireless 4G con un’intera città a disposizione come hotspot personale.

· Olivia Schwob ha isolato un gene che può essere utilizzato per aumentare l’intelligenza dei vermi. I risultati potrebbero aiutarci a capire meglio il processo di apprendimento degli esseri umani e anche a prevenire, trattare e curare le disabilità mentali nel futuro.

“Lo scopo dell’Intel International Science and Engineering Fair è di innalzare il riconoscimento dei risultati ottenuti dalle giovani generazioni negli esercizi accademici e di apprendimento”, ha affermato Craig Barrett, Chairman di Intel. “Mi auguro che molti più giovani si interessino a questi studenti e si rendano conto di poter ricevere riconoscimenti anche per l’uso del loro ingegno, senza dover essere necessariamente campioni dello sport per diventare famosi tra i loro pari e per il pubblico”.

Oltre ai tre vincitori del premio da 50.000 dollari, più di 500 partecipanti all’Intel International Science and Engineering Fair hanno ricevuto borse di studio e premi per le loro attività all’avanguardia. I premi Intel includono 19 vincitori “Best of Category” che hanno ricevuto 5.000 dollari ciascuno in borse di studio e un nuovo notebook basato su processore Intel® Core™2 Duo. Intel ha inoltre elargito un finanziamento da 1.000 dollari alle scuole dei 19 vincitori “Best of Category” e della manifestazione affiliata Intel ISEF che rappresentano. Per ulteriori informazioni su questi e altri vincitori, visitate il sito Web all’indirizzo http://www.intel.com/pressroom/kits/events/isef2009.

L’impegno di Intel nel settore dell’istruzione si estende oltre l’Intel International Science and Engineering Fair. Solo negli ultimi dieci anni l’azienda ha investito oltre 1 miliardo di dollari, mentre i dipendenti hanno donato più di 2,5 milioni di ore di impegno per migliorare la didattica in 50 Paesi. Per ulteriori informazioni sulle iniziative di formazione Intel, visitate il sito Web all’indirizzo www.intel.com/education.

Society for Science & the Public (SSP), un’organizzazione no profit dedicata all’impegno pubblico nella ricerca scientifica e nella didattica, organizza e gestisce l’International Science and Engineering Fair dal 1950. Elizabeth Marincola, presidente della Society for Science & the Public, ha affermato che “Il lavoro di questi studenti di talento e degli altri finalisti di Intel ISEF è una fonte di ispirazione per tutti noi per l’impegno verso la ricerca basata su investigazione. Siamo entusiasti della passione e dei risultati incredibili Li, Olivia e Tara. Siamo incoraggiati dalla loro intelligenza e immaginazione e dalla profondità del loro lavoro, e dalla speranza che ci danno per il futuro del pianeta e della società”.