VIA Technologies ha presentato il chipset IGP digital media VIA CX700M per i processori VIA C7 e Eden. Progettato specificamente per il mercato embedded, il VIA CX700M integra in un design single chip le migliori tecnologie per la grafica, l’audio, la memoria, l’archiviazione dei dati, oltre al supporto HDTV, rendendo possibile la creazione di dispositivi con form factor più compatto, a bassa produzione di calore e, quindi, facilmente raffreddabili ed aprendo così le porte ad una più ampia gamma di soluzioni embedded. “Estendendo il successo delle precedenti soluzioni single chip per il mercato embedded, il VIA CX700M dimostra chiaramente la leadership di VIA nell’integrazione delle più recenti tecnologie come, ad esempio, il supporto HDTV su dispositivi sempre più compatti,” ha affermato Chinhwaun Wu, Special Assistant to the President, Processor Platform Product Marketing, VIA Technologies, Inc. “Così come cresce la domanda per dispositivi embedded ad uso domestico o per applicazioni come i display ad alta definizione per i punti vendita, il VIA CX700M rappresenta una piattaforma ideale per stimolare la nascita di una nuova ondata di soluzioni pronte per l’alta definizione.”
Il VIA CX700M sarà in mostra presso lo stand VIA #601 alla Embedded System Conference di Boston, che si terrà presso l’Hynes Convention Centre il 26 e 27 Settembre 2006.
Un chipset altamente integrato Il VIA CX700M misura soli 35x35 mm con un risparmio di silicio superiore al 42%. Un’ampia serie d’innovative tecnologie digital media, di memoria e connettività sono racchiuse nel design compatto del VIA CX700M che include: • Supporto Advanced HDTV Display – Encoder HDTV integrato per la connessione ai più recenti display e multi-configuration LVDS/DVI transmitter • Grafica – Un’elevata qualità video è offerta dal core VIA UniChrome™ Pro II IGP con la sua grafica 2D/3D a 128 bit • Motore Video Chromotion – La potente tecnologia d’ottimizzazione delle immagini regala visioni Hi-Def™ che comprendono un’avanzata accelerazione video MPEG-2, MPEG-4 e WMV9 • Supporto di memoria – La rinnovata tecnologia del controller di memoria VIA è stata incorporata nel VIA CX700M con il supporto sia per le DDR che per i nuovi moduli DDR2 high-bandwidth a basso consumo. E’ anche compreso il supporto ai moduli DRAM 32-bit, che consente un’ulteriore riduzione del form factor. • Audio – Integrazione del controller audio VIA Vinyl HD che supporta fino a otto canali in alta definizione in grado di offrire esperienze nell’ambito del digital media più ricche e complete • Connettività – Ampia connettività grazie al supporto per drive SATA II e PATA, sei porte USB 2.0 e quattro slot PCI
Disponibilità e prezzo Il VIA CX700M è atteso in volumi per la fine del terzo trimestre del 2006. Il prezzo è disponibile su richiesta. Maggiori informazioni sul VIA CX700M all’indirizzo: http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/c-series/cx700m/
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