Fairchild e Infineon insieme per l'automotive

Fairchild Semiconductor e Infineon Technologies AG hanno annunciato un accordo di licenza relativo a H-PSOF (Heatsink Plastic Small Outline Flat Lead), l'innovativa tecnologia Infineon per il packaging di MOSFET destinati al settore automotive conforme allo standard JEDEC TO-Leadless (TO-LL) (MO-299). Questo package è stato studiato per applicazioni automotive a elevata corrente come la gestione della batteria nei veicoli ibridi, i servosterzi Electric Power Steering (EPS), gli alternatori attivi e altri sistemi elettrici funzionanti con carichi elevati. Il package TO-Leadless è il primo a supportare correnti fino a 300A offrendo inoltre vantaggi significativi in termini di spazio impegnato su scheda con il 20% di superficie e il 50% di altezza in meno rispetto al package D2PAK. Le aziende automotive specializzate in elettronica, impegnate a sviluppare nuovi sistemi di accensione start-stop, servosterzi elettrici, sistemi per la gestione delle batterie ed alternatori attivi rispondenti ai requisiti di maggior efficienza e quindi minori emissioni, sono alla ricerca di soluzioni innovative, ma devono anche minimizzare i problemi che presentano i prodotti disponibili da un solo fornitore. Al fine di garantire forniture affidabili, Fairchild e Infineon hanno raggiunto un accordo per portare sul mercato automotive una soluzione comune sui MOSFET TO-Leadless riducendo i rischi legati a ‘single-source’ .

Fairchild utilizzerà la tecnologia TO-Leadless con le sue più recenti tecnologie MOSFET e prevede di rendere disponibili le prime campionature di MOSFET in package TO-Leadless nella seconda metà del 2012 e i dispositivi di produzione verso la metà del 2013.

“Facendo leva su una lunga e cosolidata storia nel settore ‘automotive’, Fairchild Semiconductor è all'avanguardia nell'affrontare le esigenze dei produttori automobilistici nei semiconduttori di potenza”, ha dichiarato Marion Limmer, Vice President della Automotive Business Unit di Fairchild. “Utilizzando la tecnologia dei package TO-Leadless, Fairchild aiuterà i progettisti a sfruttare le più recenti tecnologie MOSFET a bassa resistenza ampliando ulteriormente la propria presenza nel mercato automotive”.

“Con questo accordo le Case automobilistiche possono avvalersi di una più ampia base di approvvigionamento per un dispositivo che garantisce numerosi vantaggi in termini di spazio, efficienza e prestazioni”, ha commentato Jochen Hanebeck, Presidente della Automotive Division di Infineon Technologies AG. “Come leader tecnologico nelle applicazioni di potenza per il settore automotive, Infineon sfrutta il proprio know-how tecnico per offrire ai fornitori di sistemi automobilistici MOSFET che permettono di ottenere superiori livelli di efficienza e prestazioni riducendo i rischi associati alla disponibilità di un'unica fonte di approvvigionamento”.