VIA annuncia il proprio supporto alla tecnologia TPM

VIA Technologies, Inc, Azienda leader nello sviluppo d’innovative tecnologie nell’ambito dei chip al silicio e PC platform solution, ha annunciato l’avvio di una cooperazione con i suoi partner tecnologici con l’obiettivo di assicurare un ampio supporto TPM alla gamma dei propri chipset per processori Intel®, AMD e VIA. La tecnologia TPM (Trusted Platform Module) consente di ridurre i rischi a cui si è oggi esposti in ambito informatico. Affrontando problematiche, quali il furto di dati, l’accesso non autorizzato al PC e alla rete, lo standard TPM incorpora una serie di funzionalità che diventeranno sempre più importanti, poiché sia le aziende sia i privati tendono a dare una sempre maggiore importanza alla sicurezza informatica. L’architettura TPM comprende un modulo “discreto” connesso attraverso il South Bridge e supportato a livello di BIOS. In qualità di azienda leader nel mercato dei chipset, VIA ha operato con i propri partner tecnologici per assicurare il supporto TPM e rispondere al meglio alle richieste della propria clientela.

Collaborando con i suoi principali partner tecnologici, VIA ha validato i moduli TPM di STMicroelectronics con le sue più recenti soluzioni in ambito South Bridge ed i BIOS di AMI e Insyde Software, che supportano la tecnologia TPM.

“La sicurezza è una questione di grande interesse per chi utilizza il PC oggi e con la tecnologia Trusted Platform Module le aziende stanno collaborando al fine di fornire una soluzione completa in grado di rispondere a queste richieste,” ha commentato Chewei Lin, Vice President of Product Marketing di VIA Technologies, Inc. “In qualità di secondo produttore al mondo di chipset, VIA è lieta di collaborare con partner leader del settore per offrire alla propria clientela l’avanzato supporto TPM per i sistemi operativi di prossima generazione e soddisfare le richieste degli utenti.”

“I moduli TPM di STMicroelectronics offrono doti di stabilità, gestione e sicurezza in grado di dar vita ad una soluzione ideale per tutte le richieste di sicurezza future,” ha commentato Vincent Cousin, di STMicroelectronics Asia Pacific Digital Secure Access Business Unit. “Come prima azienda in grado di offrire una soluzione TCG 1.2 integrata, STMicroelectonics, grazie alla collaborazione con VIA, assicura una soluzione completa per le ultime generazioni di PC notebook e desktop.”

“Insyde’s MobilePRO™ BIOS e UEFI InsydeH2O™ sono soluzioni ideali per gli sviluppatori che desiderino integrare il supporto TPM offrendo elevata flessibilità e attenzione alle richieste di mercato,” ha commentato Aven Chuang, Vice President of Marketing di Insyde Software. “Insieme a VIA possiamo offrire il pieno supporto TPM per rispondere alle crescenti richieste delle aziende in questo ambito.”

“Con la recente tecnologia AMIBIOS®8, AMI, insieme ai più recenti chipset VIA, mette a disposizione una solida piattaforma per il supporto TPM,” ha commentato Charles Hanes, Sales Director di American Megatrends Inc. “AMIBIOS offre un software flessibile, avanzato e modulare che può incorporare facilmente i più recenti moduli TPM ed assicurare una semplice integrazione da parte dei clienti.”