Intel sviluppa chip di ricerca su scala tera

Intel Corporation ha descritto le problematiche tecniche significative che è necessario affrontare per mantenere il passo con la domanda crescente di software, servizi e esperienze multimediali basati su Internet da parte degli utenti e delle aziende in tutti i tipi di ambienti informatici, dai dispositivi personali agli immensi data center. Nel corso del suo intervento all'Intel Developer Forum, Justin Rattner, Senior Fellow e Chief Technology Officer di Intel, ha affermato che nei prossimi dieci anni i servizi software on line, gestiti da mega data center con più di un milione di server, consentiranno agli utenti di accedere a dati personali, contenuti multimediali e applicazioni da qualsiasi dispositivo a elevate prestazioni, per giocare a videogame ultrarealistici, condividere video in tempo reale e svolgere attività di data mining multimediali. Questo nuovo modello di utilizzo impone al settore di offrire prestazioni teraFLOP (ossia da un trilione di operazioni in virgola mobile al secondo) e una larghezza di banda nell'ordine dei terabyte. “L'aumento dei mega data center e l'esigenza di dispositivi personali a elevate prestazioni spingeranno il settore a introdurre innovazioni a tutti i livelli, dai processori con diversi core alle comunicazioni a velocità più elevate tra i sistemi, offrendo allo stesso tempo una maggiore sicurezza e efficienza energetica”, ha commentato Rattner. “Risolvendo queste problematiche sarà possibile offrire vantaggi a tutti i dispositivi informatici, oltre a creare nuovi mercati e opportunità per gli sviluppatori e i progettisti di sistemi”.

Prototipi di chip di ricerca su scala tera Rattner ha sottolineato l'importanza di tre importanti innovazioni nel silicio. Ha iniziato rivelando i primi dettagli del prototipo di chip di ricerca su scala tera di Intel, il primo processore TeraFLOP programmabile. Con 80 semplici core e una velocità di 3,1 GHz, obiettivo di questo chip sperimentale è testare le strategie di interconnessione per trasferire rapidamente svariati terabyte di dati da un core all'altro e tra i core e la memoria. “Abbinati alle nostre recenti innovazioni nella fotonica in silicio (Silicon Photonics), questi chip sperimentali rispondono ai tre principali requisiti del computing su scala tera: prestazioni teraOPS, larghezza di banda della memoria nell'ordine dei terabyte al secondo e capacità di I/O da vari terabit al secondo”, ha aggiunto Rattner. “Anche se le applicazioni commerciali di queste tecnologie sono ancora lontane nel tempo, si tratta di un primo passo importante per realizzare PC e server con prestazioni su scala tera”. A differenza degli attuali modelli di chip, in cui centinaia di milioni di transistor sono disposti in modo univoco, l'architettura di questo chip è costituita da 80 "tile" disposti in un array di blocchi 8x10. Ogni tile comprende un piccolo core, o elemento di elaborazione, con un semplice set di istruzioni per l'elaborazione di dati in virgola mobile, ma non è compatibile con l'Architettura Intel®. Il tile include inoltre un router che connette il core a una rete on chip per collegare tutti i core tra loro e fornirgli l'accesso alla memoria. La seconda innovazione importante è un chip di memoria SRAM da 20 MB impilato e saldato al die del processore. Impilando il die è possibile realizzare migliaia di interconnessioni e ottenere una larghezza di banda superiore a un terabyte al secondo tra la memoria e i core. Rattner ha illustrato una terza innovazione, il laser ibrido al silicio annunciato di recente sviluppato in collaborazione con i ricercatori della University of California di Santa Barbara. Con questa novità rivoluzionaria, decine o forse centinaia di laser ibridi al silicio potrebbero essere integrati con altri componenti della fotonica in silicio in un unico chip di silicio, permettendo di realizzare un collegamento ottico da un terabit al secondo in grado di accelerare il trasferimento di diversi terabyte di dati tra i chip del computer, tra un computer e l'altro e tra i server dei data center. Intel intende collaborare attivamente con il settore, in particolare con OEM, ISV e sviluppatori, su diversi fronti per trasformare in realtà questa visione del computing su scala tera e per offrire prodotti migliori e più intelligenti agli utenti di tutto il mondo, che risultino utili nella vita quotidiana. Ulteriori informazioni su questi sviluppi e sulla ricerca nel campo del computing su scala tera sono disponibili sul sito Web all'indirizzo www.intel.com/go/terascale