ANSYS ha annunciato la nuova release del software ANSYS Icepak che offre un’affidabile e potente tecnologia di fluidodinamica applicata alla gestione termica dei componenti elettronici. La versione 12.0 introduce nuove soluzioni per l’analisi termica di PCB e package, tecnologie per il meshing di geometrie complesse e nuove potenzialità di modellazione fisica. Questi miglioramenti permettono agli ingegneri che progettano componenti elettronici per telefoni cellulari, computer e schede grafiche di ottimizzare le prestazioni, ridurre l’esigenza di prototipi fisici e il time to market, in un settore altamente competitivo come quello dell’elettronica. Il software ANSYS Icepak accelera il processo di sviluppo del prodotto simulando in modo accurato la dissipazione dell’energia termica nei dispositivi elettronici a livello di componente, scheda o sistema. Basato sul noto solver CFD ANSYS® FLUENT®, ANSYS Icepak dispone di un’interfaccia utilizzando che parla il linguaggio dei progettisti elettronici, permettendo la creazione di modelli di complessi assemblaggi elettronici. L’integrazione delle funzionalità ANSYS® Iceboard® e ANSYS® Icechip® all’interno di ANSYS Icepak 12.0 offre ai progettisti una piattaforma integrata per analizzare il design di package, circuiti stampati e sistemi. L’importazione diretta di progetti ECAD permette di modellare tutti i componenti di package e circuiti stampati, compresi trace, via, solder ball, solder bump, wire bond e dies. Una nuova funzionalità di modellazione della traccia di calore (Joule) dei circuiti stampati, insieme all’importazione dei profili di distribuzione della corrente continua da Ansoft Slwave™, permette un significativo miglioramento della simulazione termica dei circuiti stampati. ANSYS Icepak 12.0 offre inoltre nuove funzionalità per la modellazione di ventole di raffreddamento, processing parallelo, post-processing e nuove librerie che includono dissipatori di calore, sistemi di raffreddamento termo-elettrici, materiali e macro migliorate. Coerentemente con la strategia multifisica di ANSYS, la tecnologia ANSYS Icepak, utilizzata insieme a Slwave e ai prodotti ANSYS® Mechanical™, offre una soluzione combinata per soddisfare le esigenze elettriche, termiche e strutturali dei progettisti elettronici. “ANSYS Icepak 12.0 risponde alle sfide che devono affrontare gli ingegneri che progettano componenti elettronici. Con gli odierni dispositivi ad alte prestazioni, assistiamo a una costante riduzione delle dimensioni e a un aumento delle funzionalità. Questo trend comporta un aumento della densità elettrica all’interno dei dispositivi, il che richiede che la gestione termica diventi un driver per la progettazione”, dichiara Dipankar Choudhury, vicepresident corporate product strategy and planning di ANSYS.
ANSYS Icepak 12.0 offre maggiori automazione e flessibilità per il meshing di geometrie elettroniche complesse. Due nuove tecnologie di meshing – automatico multilivello e hex-dominant cartesiano – migliorano significativamente la capacità del software di gestire geometrie complesse e aumentare la precisione senza sacrificare l’affidabilità. I nuovi miglioramenti nel meshing forniscono migliori qualità, cattura di curvatura e prossimità e velocità. La generazione automatica di mesh conformate e accurate che rappresentano la forma reale dei componenti elettronici e la soluzione di flusso dei fluidi e tutte le modalità di trasferimento del calore – conduzione, convezione e radiazione – per le simulazioni di flusso termico sia steady-state sia transiente permettono di valutare rapidamente le problematiche di gestione termica nei dispositivi elettronici, riducendo così i tempi di sviluppo e aumentando l’affidabilità del prodotto.
ANSYS Icepak 12.0 aggiunge profondità e ampiezza alle tecnologie di fisica e modellazione che fanno parte della gamma ANSYS multiphysics, che include anche le tecnologie per l’elettromagnetismo, l’elettromeccanica e il comportamento di circuiti e sistemi di Ansoft.
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