Le specifiche Pico-ITX adottate dal SFF-SIG

VIA Technologies annuncia che passerà le specifiche Pico-ITX™ al Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG), che si occupa di creare e promuovere le specifiche standard per i computer dalle dimensioni ridotte, allo scopo di dar vita ad un nuovo standard ufficiale di mercato. Da parte sua, il SFF-SIG stilerà un documento formale e lo promuoverà con l’obiettivo di ampliare il numero di fornitori e clienti che costruiscono e acquistano computer single-board compatibili Pico-ITX (SBCs). Tale documento sarà pubblicato dal SFF-SIG nei prossimi mesi. In qualità di organizzazione internazionale che cerca di individuare e standardizzare le tecnologie e i building block più appropriati in ambito small form factor, SFF-SIG riconosce la Pico-ITX come piattaforma ideale per le nuove CPU e i nuovi chipset ultra mobile, sottolineandone i principali benefici quali il ridotto formato, i contenuti consumi energetici e l’indiscussa affidabilità.

“Basandoci sull’interesse espresso dai clienti e sui numerosi feedback positivi raccolti fino ad oggi, crediamo che ci siano buone opportunità di allargare rapidamente il mercato del formato Pico-ITX lavorando insieme al SFF-SIG per renderlo uno standard,” ha affermato Daniel Wu, vice president, VIA Technologies, Inc. “Il Pico-ITX è stato sviluppato per soddisfare le sempre maggiori esigenze del mercato embedded in rapida espansione e l’adozione da parte del SFF-SIG potrà dare nuovo impulso ad uno sviluppo concertato delle specifiche e della sua infrastruttura.”

“L’adozione del formato Pico-ITX è il primo passo verso la creazione di un’unica piattaforma embedded per le soluzioni destinate all’ultra-mobility,” ha detto Colin McCracken, president, Small Form Factor SIG. “Il nostro prossimo compito sarà quello di definire l’interfaccia di espansione SUMIT™. Gli OEM hanno richiesto serial bus sia high-speed che low-speed serial, con attenzione al basso consumo e alla connettività. Stiamo lavorando con i vendor di chipset per capire come le soluzioni per l’ultra mobility silicon possano soddisfare queste esigenze in un orizzonte temporale di oltre dieci anni.“