La nuova gamma di moduli combina formati compatti M.2 e PCIe, supporto alle temperature estese e prestazioni Ethernet ad alta velocità per sistemi embedded e piattaforme di intelligenza artificiale con spazio limitato. Due i design pionieristici del settore, tra cui il primo modulo LAN M.2 con interfaccia SFP+ premiato all'Embedded World 2026
La connettività di rete è ormai diventata un elemento fondamentale per le prestazioni dei sistemi di intelligenza artificiale periferica. Le applicazioni Edge AI dipendono infatti sempre più dallo scambio di dati in tempo reale tra sensori, server edge ed endpoint, e la tradizionale connettività a 1GbE non basta più. È in questo scenario che si inserisce l'annuncio di Innodisk, fornitore globale di soluzioni AI, che ha lanciato la propria serie LAN 10GbE ad alta velocità, una gamma di moduli progettata per soddisfare le crescenti esigenze di networking delle applicazioni Edge AI.
La serie è disponibile nei formati M.2 e PCIe e offre connettività ad alta larghezza di banda e bassa latenza grazie al supporto delle tecnologie DPDK, PTP e SR-IOV, consentendo un'elaborazione efficiente dei carichi di lavoro ad alta intensità di dati in ambienti con spazio limitato.
Sul fronte delle prestazioni, la nuova gamma affronta le sfide poste dalla rapida diffusione dell'Edge AI, dall'elaborazione dei dati in tempo reale allo streaming video ad alta risoluzione fino all'integrazione multi-sensore. I moduli si basano sui controller Ethernet Intel E610/X710 e supportano DPDK 25.07/DPDK 16.11, PTP e SR-IOV per accelerare l'elaborazione dei pacchetti, garantire la sincronizzazione temporale e migliorare l'utilizzo delle risorse negli ambienti virtualizzati. Caratteristiche che permettono di mantenere prestazioni di rete costanti ed elevate in applicazioni come l'inferenza AI, il coordinamento di AGV e AMR, i sistemi di visione per le smart factory e la videosorveglianza NVR.
La versatilità è l'altro punto di forza della serie, proposta nei formati M.2 2242, M.2 2280 e PCIe low-profile per facilitare l'integrazione in un'ampia gamma di sistemi embedded senza richiedere importanti modifiche progettuali. L'architettura daughterboard, abbinata a cavi schermati ad alta velocità, consente installazioni e aggiornamenti flessibili negli spazi più ristretti, riducendo la complessità di integrazione e accelerando il time-to-market. Alcuni modelli supportano inoltre il funzionamento in un intervallo di temperatura esteso da -40 a 85 gradi, garantendo prestazioni stabili anche in condizioni impegnative come le installazioni outdoor e l'automazione industriale.
La serie porta con sé anche due prime assolute del settore nel formato M.2. Il modello EGPL-T203, modulo LAN 10GbE dual-port con supporto alle temperature estese, è il primo nel suo genere in formato M.2 certificato per operare da -40 a 85 gradi di temperatura ambiente, aprendo la strada a implementazioni affidabili negli ambienti più difficili. Il modulo EGPL-T2F1 è invece il primo LAN basato su M.2 con interfaccia SFP+, un progetto premiato con l'Embedded World 2026 Best in Show Award e compatibile sia con moduli SFP+ ottici sia con collegamenti direct-attached copper (DAC) per la connettività in fibra ad alta velocità.
A completare la gamma ci sono altri modelli, tra cui EGPL-T103, ELPL-T101 ed ELPL-T201, che offrono configurazioni flessibili per rispondere a diverse esigenze di implementazione. Con la continua evoluzione dell'Edge AI, la necessità di una connettività di rete più veloce e adattabile sta diventando essenziale: la nuova serie di Innodisk risponde combinando prestazioni elevate, formati compatti e flessibilità, facilitando la realizzazione di sistemi edge efficienti e ad alte prestazioni.
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