IBM, Sony Corporation e Toshiba hanno annunciato l’inizio di una nuova fase quinquennale della loro alleanza per lo sviluppo congiunto di tecnologia. Nell’ambito di questa alleanza, le società lavoreranno insieme per sviluppare le tecnologie e i materiali di processo avanzati per i semiconduttori a 32 nanometri e oltre. L’accordo consentirà alle tre aziende di studiare, identificare e commercializzare più rapidamente le nuove tecnologie per applicazioni in vari campi. Negli ultimi cinque anni, Sony Corporation, Sony Computer Entertainment Inc., Toshiba e IBM hanno collaborato alla progettazione del microprocessore "Cell" e delle relative tecnologie di processo SOI (Silicon on Insulator) a 90 e 65 nanometri.
La ricerca e lo sviluppo si svolgeranno presso il Thomas J. Watson Research Center di IBM, con sede a Yorktown Heights, N.Y., presso il Center for Semiconductor Research alla Albany NanoTech e presso la struttura produttiva IBM per i 300 millimetri di East Fishkill.
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