Intel si appresta a rendere disponibile ai produttori di server, dispositivi di storage e di telecomunicazione un nuovo dispositivo atto a potenziare le prestazioni in ambienti caratterizzati da spazi e disponibilità energetica limitati. Si tratta del primo processore Intel® Xeon® low voltage (ovvero a bassa tensione) che abbina la tecnologia dual-core a funzionalità innovative sviluppate da Intel per la gestione dei consumi energetici. Queste funzionalità consentono di migliorare il rapporto prezzo/prestazioni mantenendo un elevato grado di efficienza con prestazioni per unità di energia consumata (watt) da due a quattro volte superiori rispetto ai precedenti processori e piattaforme Intel Xeon.**
L’esigenza storica di ottenere elevate prestazioni di elaborazione si è evoluta nella ricerca di un maggiore rendimento energetico, al fine di soddisfare le nuove necessità degli utenti, che richiedono dispositivi più piccoli, minori consumi di energia per il raffreddamento, o un migliore rapporto prezzo/prestazioni per unità di energia consumata. Ottimizzare i consumi di energia consente ai costruttori di adeguare in modo ottimale le funzionalità di elaborazione alle limitazioni energetiche e di spazio, così da aiutare a soddisfare queste esigenze. Intel si colloca all’avanguardia nelle architetture multi-core, attraverso la combinazione di innovazioni in termini di silicio, architettura, piattaforma e software, consentendo prestazioni, funzionalità ed efficienza elevate.
Con una potenza totale dissipata di 31 Watt, il nuovo processore Dual-Core Intel Xeon low-voltage è l’ideale per le installazioni che richiedono un’elevata densità di calcolo e ottimizzazione in termini di potenza, comprendenti server rack 1U e server blade, soluzioni storage SAN e NAS, e dispositivi per l’infrastruttura di rete. Il nuovo processore eccelle nella gestione di compiti multi-threaded e applicazioni multi-tasking, quali quelle utilizzate nell’ambito dell’high performance computing e dei servizi finanziari.
“Il processore dual-core Intel Xeon low-voltage combina miglioramenti nelle prestazioni e nel rendimento energetico, con l’efficienza del raffreddamento dei BladeCenter* IBM”, ha affermato Douglas M. Balog, vicepresidente di IBM BladeCenter. “Il nuovo BladeCenter Ultra Low Power HS20 blade* è un esempio consistente di innovazione portata sul mercato attraverso la collaborazione di Intel e IBM”.
Al fine di accelerare il time to market per i costruttori di dispositivi per le telecomunicazioni e gli OEM, Intel prevede inoltre di introdurre il Single Board Computer (SBC) Intel® NetStructure® MPCBL0040, conforme agli standard AdvancedTCA. Questo nuovo SBC ad elevata densità di calcolo è dotato di due dei nuovi processori Intel Xeon a bassa tensione, che corrisponde a quattro core ad elevate prestazioni per SBC.
Grazie all’incremento delle prestazioni del nuovo processore dual-core, il MPCBL0040 sarà in grado di gestire molte più transazioni e utenti per sistema rispetto ai prodotti della generazione precedente***, e ciò riduce in modo significativo il costo per utente e/o transazione e il total cost of ownership (TCO). Queste funzionalità di elaborazione potenti, supportate dallo standard AdvancedTCA, sono ideali per le applicazioni nelle quali il carico di applicazioni e utenti può aumentare notevolmente in tempi molto rapidi, come nel caso delle applicazioni IP Multimedia Services (IMS), Internet Protocol Television (IPTV) e Wireless Control Plane.
“HP aiuta gli operatori e i fornitori di dispositivi ad avantaggiarsi delle tendenze che stanno ridisegnando il settore, quali l’evoluzione verso reti aperte e modulari; servizi compositi e ricchi di contenuti; e dispositivi personali di facile utilizzo”, ha affermato Ananda Subbiah, Vice president, worldwide solutions, Network and Service Provider Business di Hewlett-Packard. “Le prestazioni e l’innovazione dei building block di Intel AdvancedTCA insieme con i servizi e il supporto della Advanced Open Telecom Platform (AOTP) di HP, consentono ai clienti di evolvere le loro reti in modo più strategico ed efficiente”.
Intel sta inoltre pianificando una soluzione per server blade, dotata di un massimo di due nuovi processori Dual-Core Intel Xeon LV per ambienti ultra-densi, a bassa tensione, nei quali la densità è limitata dalla capacità di alimentazione energetica e di raffreddamento. Intel® Server Compute Blade SBXD62 consentirà agli OEM e ai rivenditori di server di offrire alle loro piccole e medie imprese clienti una piattaforma per server blade che contribuirà a ridurre i costi di esercizio e ad ampliare le risorse IT mediante un miglioramento del rapporto prezzo/prestazioni/watt e dell’efficienza operativa, flessibilità di installazione e semplificazione della gestione.
I processori Dual-Core Intel Xeon LV a 2.0 GHz e a 1.66 GHz sono attualmente disponibili da Intel rispettivamente ad un costo di 423 dollari e 209 dollari, per volumi di 1.000 unità. Il lancio del Single Board Computer Intel NetStructure MPCBL0040 è previsto nel secondo trimestre ad un prezzo iniziale da Intel di 4.495 dollari. Intel® Server Compute Blade SBXD62 verrà reso disponibile in aprile con un prezzo da Intel di 945 dollari a pezzo (il prezzo non include processore, heat sink, memoria o hard drive)****. Per ulteriori informazioni sui processori e sulle piattaforme Dual-Core Intel Xeon LV, potete visitare la pagina web http://www.intel.com/design/intarch/xeonlv2sbc
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