VIA Technologies annuncia la mainboard Mini-ITX VIA EPIA serie EX, la prima delle compatte piattaforme a marchio VIA ad essere equipaggiata con il nuovo system media processor VIA CX700M2. Basata sul processore ad elevata efficienza VIA C7® nelle versioni da 1.5GHz o fanless da 1.0GHz, la VIA EPIA EX ha un consumo medio in modalità operativa di soli 13.6 watt. Appositamente studiata per il mercato in forte espansione dell’elettronica di consumo x86-based, la mainboard VIA EPIA EX vanta le più complete doti nell’ambito della connettività e mette a disposizione porte video composito, component e S-Video, connettori onboard per display LVDS e DVI, uscita audio S/PDIF, porte USB 2.0 e IEEE1394 per la connettività periferica, funzionalità SATA II RAID, Fast Ethernet 10/100Mbps per la connettività broadband e Gigabit Ethernet opzionale.
La VIA EPIA EX vanta anche l’avanzato system media processor VIA CX700M2, un chipset IGP digital media all-in-one che integra il core grafico VIA UniChrome™ Pro II 2D/3D e un’ampia gamma di tecnologie video e audio high end, tra cui l’accelerazione nella decodifica hardware MPEG-2/-4 e WMV9 video, un encoder HDTV integrato fino a 1080i, uscita 720p, e audio HD VIA Vinyl Multi-channel per una più ricca esperienza d’ascolto.
“Assistiamo ad una crescente adozione da parte del mercato dell’elettronica di consumo della piattaforma x86 in virtù delle sue superiori performance e della completa compatibilità con tutti i più diffusi formati media; la VIA EPIA EX, completamente integrata e “off the shelf”, risponde perfettamente a questa necessità,” ha affermato Daniel Wu, Assistant Vice President, VIA Platform Solutions Division, VIA Technologies, Inc. “Sfruttando gli efficienti processori VIA e le complete funzionalità del media system processor VIA CX700M2, la VIA EPIA EX risponde perfettamente alle richieste degli sviluppatori dei dispositivi di CE.” L’unione di una completa ed avanzata gamma di funzionalità e della piattaforma integrata VIA in una mainboard ultra compatta riduce la necessità di schede add-in e test di compatibilità, riducendo il time to market e abbassando significativamente il costo totale di sviluppo per i system integrator e gli OEM.
La mainboard VIA EPIA EX sarà in mostra al Lunch@Piero’s che si terrà l’8 e il 9 gennaio durante il CES 2007 (www.via.com.tw/en/company/events/ces2007/index.jsp).
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