ANSYS presenta RedHawk™-3DX per soddisfare le esigenze di potenza, prestazioni e prezzo dell’elettronica a basso consumo energetico in ambito mobile, HPC, consumer ed automotive. Questa soluzione power sign-off di quarta generazione offre una maggiore precisione, capacità e fruibilità per la simulazione di affidabilità e potenza dinamica full chip per gestire i consumi e migliorare l’efficienza energetica dei progetti di circuiti integrati (IC). Il rilascio di Redhawk-3DX amplia le funzionalità delle generazioni precedenti per affrontare progetti sotto i 20 nanometri (nm) con prestazioni a 3+ gigahertz e miliardi di porte. La soluzione è stata inoltre progettata per supportare la simulazione di tecnologie di chip e package emergenti che utilizzano IC multidie tridimensionali (3D-IC) per prodotti elettronici intelligenti. “Per più di un decennio, Redhawk ha rappresentato lo standard di settore per le complicate problematiche legate all’integrità di potenza e vine utilizzata come soluzione dalle 20 principali aziende di semiconduttori del mondo”, ha dichiarato Andrew Yang, presidente di Apache Design e, in seguito all’acquisizione dello scorso anno da parte di ANSYS, anche vice president di quest’ultima. “Dato che potenza, prestazioni e prezzo rappresentano il perno degli avanzamenti nel settore dei semiconduttori, i nostri clienti hanno bisogno di soluzioni best-in-class per rimanere competitivi. Il rilascio di Redhawk-3DX dimostra il nostro forte impegno nel continuare a fornire tecnologie innovative per soddisfare i requisiti low-power e le sfide di capacity dei nostri clienti “.
Precisione e copertura del sign-off Per garantire le prestazioni dei circuiti integrati avanzati, i progettisti necessitano di maggiore precisione nella simulazione di potenza e una più ampia comprensione degli scenari comportamentali. Redhawk-3DX migliora l’accuratezza e la copertura di analisi dinamiche di potenza, fornendo avanzate funzionalità di gestione logica. Le sue nuove tecnologie di propagazione “event and state” - con modalità basate su vettori e VectorLess™ - utilizzano sia stimoli funzionali che probabilità statistiche per determinare lo scenario di commutazione del progetto. Il veloce motore di propagazione dell’evento utilizza stimoli funzionali di livello register transfer language (RTL) per realizzare simulazioni della caduta di tensione accurate sul ciclo.
Il robusto motore di propagazione utilizzato per la modalità VectorLess consente analisi transienti time-domain senza un effettivo stimolo input e include tecniche proprietarie per evitare di sottostimare i toggle rate associati ai tradizionali approcci di propagazione activity-based. Redhawk-3DX supporta anche la modalità flessibile mixed-excitation, in cui alcuni blocchi utilizzano vettori RTL o gate-level, mentre il resto del progetto viene analizzato con la metodologia VectorLess.
I requisiti di progettazione sub-20 nm per analisi di potenza e segnale di elettromigrazione (EM), hanno indotto la necessità di una più accurata soluzione sign-off di affidabilità. Redhawk-3DX migliora le tecnologie di modellazione EM offrendo controlli direction-aware, metal topology-aware e temperature-aware e ampliando le sue funzionalità per supportare le complesse regole EM a 20 nm delle principali fabbriche.
Maggiori capacità e prestazioni Per affrontare le sfide legate alla capacità di simulazione system-on-chip (SoC) e multidie di ultima generazione Redhawk-3DX offre una metodologia gerarchica di estrazione e un motore di simulazione transiente riprogettato, fornendo oltre il 40% di miglioramenti in velocità senza sacrificare la precisione del sign-off. La nuova tecnologia extraction reuse view (ERV) ottimizza la maggior parte del progetto, permettendo così a blocchi critici selezionati di mantenere i dettagli full-layout, consentendo inoltre una simulazione full-chip con una completa previsione dell’impatto del package. Questo approccio è particolarmente efficace nel progetti multicore. Ulteriori miglioramenti delle prestazioni sono abilitati da un kernel di simulazione riprogettato che utilizza l’avanzata architettura software multithreaded.
Supporto di tecniche low-power avanzate Gli avanzati progetti low-power devono affrontare rumori power/ground presenti nell’IC, nel package e nel sistema che possono influenzare notevolmente le prestazioni complessive e il successo del silicio. Quindi è importante mantenere la qualità della tensione sull’IC. I progettisti utilizzano regolatori di voltaggio on-chip low-drop-out (LDO) per assicurare che il voltaggio dell’output venga mantenuto costante per tutte le diverse condizioni operative. Redhawk-3DX consente la creazione di un accurato modello comportamentale LDO per la simulazione statica e dinamica full-chip che aiuta a rilevare e prevedere regolazioni di carico e linea eccessive.
Estensione multidie/3D-IC Le tecnologie chip e packaging emergenti per architetture stacked-die e 3D-IC contribuiscono a ridurre il consumo energetico. Redhawk-3DX offre un’estensione 3D-IC per supportare simulazioni multidie concorrenti e model-based di progetti con interposer silicon e through-silicon-via (TSV). La modalità simultanea permette di simulare tutti i chip tra cui l’interposer in dettaglio, mentre un approccio model-based consente l’utilizzo di un Chip Power Mode (CPM ™) per alcuni dei chip.
Redhawk-3DX introduce una nuova interfaccia grafica utente multitab e multipane che consente flessibilità e produttività maggiori per analizzare progetti multidie. L’interfaccia prevede la possibilità di visualizzare contemporaneamente gli hotspot di caduta di tensione e altri risultati da chip multipli in stack-up 3-D. Questo versatile ambiente utente, insieme ad Apache Redhawk Explorer, consente ai progettisti di qualificare i dati di input, individuare le debolezze di progettazione globali e mettere a punto specifici hotspot, offrendo un feedback che può a sua volta consentire progetti più complessi.
Discussione 0
Ancora nessun commento. Sii il primo a commentare!